Lehelet vékony lesz az iPhone 17 air
2025-ben az Apple tervezi bemutatni az iPhone egy vékonyabb változatát, amelyet az iPhone 17, az iPhone 17 Pro és az iPhone 17 Pro Max mellett árusítanak majd. Ez az „iPhone 17 Air” körülbelül két milliméterrel lesz vékonyabb, mint a jelenlegi iPhone 16 Pro – állítja Mark Gurman, a Bloomberg újságírója.
Az iPhone 16 Pro 8,25 mm vastag, így az iPhone 17 Air mindössze 6,25 mm-es lehet, ezzel pedig az Apple valaha készült legvékonyabb iPhone-jává válna. Az eddigi legvékonyabb iPhone a 6-os modell volt, 6,9 mm-es vastagsággal.
A későbbi modellek vastagabbak lettek, hogy helyet biztosítsanak nagyobb akkumulátornak, kameráknak és az olyan hardvereknek, mint a Face ID.
Az iPhone 17 Air-ben az Apple saját tervezésű 5G modemchipje kap helyet, amely kisebb, mint a Qualcomm által gyártott chipek. Gurman szerint az Apple azért fejlesztette az új chipet, hogy jobban integrálható legyen más saját alkatrészeivel, ezzel helyet spórolva az eszköz belsejében.
Ez tette lehetővé a vékonyabb készülék kialakítását anélkül, hogy az akkumulátor élettartama, a kamera vagy a kijelző minősége romlana.
6mm
Korábbi pletykák szerint az iPhone 17 Air vastagsága 5 és 6 mm között lehet, a 6 mm körüli méretet pedig több megbízható forrás is megerősítette. Az eszköz várhatóan 6,6 hüvelykes kijelzővel és egyetlen hátlapi kamerával érkezik.
Az iPhone 17 Air a három 2025-ben érkező eszköz egyike lesz, amelyben az Apple saját modemchipje kap helyet. Az év elején az iPhone SE és egy olcsó iPad modell is megkapja ezt az új technológiát.
Ahogy az Apple fejleszti a modemchipjeit, a helymegtakarítás lehetőséget ad „új dizájnok” létrehozására, például egy hajlítható iPhone-ra. Gurman szerint az Apple továbbra is vizsgálja a hajlítható készülékek technológiáját.
Az Apple a Qualcomm chipek fokozatos lecserélését tervezi egy hároméves periódus során, miközben egyre fejlettebb saját modemchipjeit vezeti be.
Hosszabb távon az Apple akár egy olyan rendszerchipet is bemutathat, amely processzort, modemet, Wi-Fi chipet és más alkatrészeket integrál, további helymegtakarítást és szorosabb hardveres integrációt biztosítva.
//
Olvass tovább:
Óriási szenzáció, hamarosan jöhet az eSIM MacBook!
Máris előfizethetsz de nem biztos, hogy megéri
Magyar trendek: TWS vs. Over-ear fejhallgatók
