A Samsung Galaxy S7 bemutatását követően alig pár nappal később egy orosz blog készítői szétszedtek egy Galaxy S7-et, hogy lássuk mégis hogyan oldotta meg a Samsung a telefon hűtését.
Mint már arról korábban beszámoltunk a készülékben egy Snapdragon 820-as chip került mely már jóval erősebb a tavalyi modelleknél így a benchmark teszteken is majdnem kétszer annyi pontot érnek el. Ez az új technológiának köszönhető, viszont a tervezőknek megkellet oldani a processzorokban keletkező hő elvezetését. A Snapdragon 810 esetén ez viszont nem nagyon sikerült, azonban a Qualcomm új chipje a jelek szerint már sokkal jobban bírja a strapát.
A Galaxy S7 hátlapja mögött orosz blog szerkesztői kicsi rézcsöveket találtak mely a keletkezett hő elvezetéséért felel, ez a fajta megoldás már ismert az Xperia Z5 Premium esetében is, viszont itt a Sonynak nem sikerült teljesen tökéletesen megoldania.
A processzor és a grafikus chip hőjének elvezetése kulcsfontosságú különösen a magas hardverigényű játékok futtatása esetén. A Samsung egyébként is előtérbe helyezte az S7-en a játékok futtatását, ezért egy külön alkalmazást írtak rá mely azért felel, hogy játék közben ne jelenjenek meg különböző értesítések annak érdekében, hogy ne zavarják meg a játékélményt.
A blog szerkesztői a szétszerelést követően leírták, hogy ugyan a telefon hátlapját egy nagyon erős vízálló ragasztó rögzíti, viszont nincs extra gumitömítés vagy bármely hasonló megoldás így elképzelhető, hogy a készülék IP68-as minősítése nem feltétlenül állja meg a helyét ha a készüléket hosszabb ideig nagy hőhatásnak tesszük ki vagy szerviz miatt kicseréltetjük a hátlapot vagy a kijelzőt.
