Bemutatkozott a Huawei HiSilicon Kirin 970 processzora

Sokat hallatott már magáról a HiSilicon Kirin 970 lapka, most a Huawei hivatalosan is bemutatta az újdonságot a berlini IFA kiállításon.


Lerántották a leplet a legújabb Hisilicon Kirin processzorról, az eddigi információk szerint a chip a TSMC gyártósorán készül és már az is biztos, hogy a világ első mesterséges intelligenciával rendelkező mobil platformja fog érkezni október 16-án a Mate széria következő tagjával. A show során megtudhattuk, hogy a vállalat is az MI-ben látja a jövőt, ami nagyrészt közrejátszott a 10 nanométeres chipset fejlesztése során. Azt már biztos, hogy a Kirin 970 kombinálni fogja a natív hardveres teljesítményt a készülék és a felhő között, de egyenlőre még mást nem igazán mondtak a az MI-ről.

A chip ARM Cortex A73 és A53 magokból épül fel, előbbi maximálisan 2,4 GHz órajelen ketyeg ha arra éppen szükség van, utóbbi pedig 1,8 GHz-re képes.  A 8 magos CPU 5,5 milliárd tranzisztorral rendelkezik és a Cat 18 modemnek köszönhetően 1,2 GB/s letöltési sebességre lesz képes. Mellé pedig egy Mali-G720MP12 grafikus gyorsító is társul, ami jelentős előlépés lesz a G71MP8-hoz képest, mivel a dupla ISP technológiának köszönhetően mozgásérzékelésre és rossz fényviszonyok melletti rásegítésre is képes. Továbbá  nem marad el a HDR10 támogatás sem, illetve a 4K dekódolás esetén, akár 60 fps is kifacsarhatunk belőle.