A Huawei augusztus végén bemutatta a világ első 7 nanométeres gyártástechnológiaival készült lapkakészletét a Kirin 980-at. Az elsődleges tesztek alapján elég erős lett a chip, bár meg kell hagyni, hogy az idei évre tervezett új Snapdragon, illetve a Samsung berkein belül készül új Exynos lapka sem mutatkozott még be.
A mobilpiac egy percre sem pihen, kínai források szerint a Kirin 990-hez köthető elsődleges munkálatok már elkezdődtek. A TSMC lesz felelős a gyártásért és 7 nanométeres technológiával fog készülni. Ipari bennfentesek szerint a HiSilicon több mint 200 millió jüant fektetett kutatás fejlesztésre, ami hatalmas összeg. Túl nagy előrelépést egyébként nem jósolnak a Kirin 980-hoz képest, az új chipset hasonló architektúrára épül majd, a tranzisztorok száma egy picivel több és az energiafogyasztás is hasonló lesz. 
Ahogy elődjénél, itt is jelentős szerepet tölt majd be a mesterséges intelligencia. Már a Balong 5000 modemet találjuk a lapkakészletben, ami 5G sebességre is hitelesítést kapott. Ha az eddigiekből indulunk ki akkor a Mate 30 széria mobiljai lehetnek az első ezzel a lapkával szerelt telefonok, de erről már lehetett pletykákat hallani hónapokkal ezelőtt is. A termelés egyébként 2019 első negyedévében veheti kezdetét, az új chip bemutatója pedig feltehetően az IFA-n lesz.
forrás: gsmarena
