Korábban már hallottunk pletykákat a Galaxy S9 és S9 Plus mobilokba kerülő Exynos lapkáról, azonban, eddig csak szóbeszédként tekinthettünk az elhangzottakra.
A mai napon végre a Samsung lerántotta a leplet a következő csúcsmobiljaiba kerülő processzorról. A más régióban lévő S9 modellekről már megtudtuk, hogy Snapdragon 845 chipet kapnak majd, de hazánkba, a korábbiakhoz hasonlóan a gyártó saját Exynos lakájával rendelkező modellek érkeznek. Az újdonság 10 nanométeres gyártástechnológiával készült, nyolcmagos rendszerchip, ami négy darab 2,9 GHz órajelű Exynos M3 magból és négy Cortex-A55 (1,9 GHz) magból áll. Utóbbi egyébként az energiahatékonyságért, a magas órajelűek pedig a számítási teljesítmény jelentős részéért felelnek. Az Exynos 9810 állítólag 40%-al erősebb elődjénél és a grafikus teljesítmény is 20%-os növekedést mondhat magáénak a 18 magos Mali-G72 grafikus gyorsítónak köszönhetően.
Igen erős a chip támogatásának repertoárja, mivel memóriából a LPDDR4x sorozatot, belső tárolóból pedig az UFS 2.1 és SD 3.0 támogat. Az adatkommunikáció terén 1,2 Gb/s letöltési és 200 Mb/s feltöltési sebesség elérésére is alkalmas. A kamerák terén összesen 4 szenzort támogat, 24 megapixeles elméleti maximummal, vagy kettő modul esetén 16 + 16 megapixeleseket. A videót továbbra is maximum 4K felbontásban lesz alkalmas rögzíteni, de a 10 bites HEVC kodek segítségével felvétel során a megszokott 16,7 millió szín helyett 1,07 billió árnyalat megkülönböztetésére lesz képes. Mindezek mellett a 120 fps módban is tudunk majd videofelvételt készíteni.
Az íriszfelismerés támogatása ez esetben sem marad el, de biztos, hogy tovább fejlesztették a rendszert. Amit mindenképp meg kell említeni az a 3D hibrid arcfelismerés, ami egyértelműen arra utal, hogy az Apple Face ID-je megkaphatja méltó ellenfelét. Az első ilyen chippel rendelkező mobil a Galaxy S9 szériája lesz, melynek bemutatójára még egyenlőre nem tudni mikor kerül sor, de azt biztosra vehetjük, hogy az idei MWC előtt nem lesznek bemutatva.
