A Qualcomm hivatalosan is bejelentette új lapkakészleteit, a Snapdrgon 865 mellé a középkategóriába érkezett még a Snapdragon 765 és 765G is.
Ezúttal elég pazar helyszínen tartja a Qualcomm a 2019-es Tech Summit rendezvényét, ahol lerántották a leplet három 5G képes processzorukról is. A Hawaii-n zajló eseményen a várakozásoknak megfelelően bemutatták legújabb csúcsrendszerchipjüket a Snapdragon 865-öt. Megtudtuk, hogy a 865 már Snapdragon X55 modemmel érkezik, ez állítólag sokkal energiatakarékosabb, mint a korábbi 5G modemjük az X50. Sőt, az új X55 modemmel magasabb elméleti le- és feltöltési sebességet kapunk. A Snapdragon 865-nek köszönhetően akár 200 megapixeles kamera is helyet kaphat az adott mobiltelefonban és támogatott a 8K videófelvétel is, maximum 30 fps-sel. Az 865-ben lévő processzormagokra nem igazán tértek ki, ebből adódóan azt sem tudtuk meg, hogy hány GHz-en muzsikál a lapka. Leginkább az 5G-re hegyezték ki a Snapdragon 865-öt, ez látszik a Qualcomm oldalán is, mivel ott is az 5G fontosságáról ecsetelnek, de elárulták, hogy napokon belül még több információt tudhatunk meg az új chipsetről.
A Snapdragon 865 mellé kaptunk két „középkategóriás” processzort is, ezek Snapdragon 765 és 765G néven érkeztek. Ebben a két lapkakészletben Snapdragon X52 (5G) modem van, ez valamivel gyengébb, mint a 865-ben lévő X55, de még így is elég szép, 3,7 GB/s letöltési sebességre képes, viszont az X52 modem csak a sub-6 5G hálózatokkal kompatibilis. Megtudtuk azt is, hogy a Snapdragon 765 és 765G fejlett AI feldolgozást kínál, illetve támogatja a Snapdragon Elite Gaming-et, de a műszaki adatokat illetően ez esetben sem voltak bőszavúak.
A fentiek mellett bemutatták még a 3D Sonic Max ujjlenyomat-olvasó technológiát. Természetesen még gyorsabb és pontosabb beolvasást kapunk. Ami lényegesebb az az, hogy az ujjlenyomat olvasó működési területe jóval nagyobb, mint amit eddig megszoktunk és lehetővé teszi a felhasználó számára, hogy két ujjal is hitelesítse magát.
A Tech Summit december 3-tól 5-ig tart ezért az elkövetkezendő napokban biztosan megtudunk még pár fontosabb részletet az új processzorokról és a 3D Sonic Max-ról is.
