Decemberben mutatkozik be a Snapdragon 865 csúcslapka

snapdragon-865-cover

A következő hónapban rántja le a leplet a Qualcomm legújabb processzoráról a Snapdragon 865-ről, ami a jövőre érkező csúcsmobilok többségében fog helyet kapni.

A Qualcomm a megszokottaktól eltérően az idei Tech Summit eseményét Hawaii szigeteken tartja. A rendezvényre december 3. és 5. között kerül majd sor, ahol a cég jövőbeli technológiáival ismerkedhetünk meg. Azt már biztosra vehetjük, hogy bemutatják majd legújabb mobil processzorukat is, ami Snapdragon 865 néven fog érkezni. Ez a gyártó egyik meghatározó rendszerchipje lehet a jövőre nézve, mivel 2020-ban a legtöbb csúcsmobil ilyennel fog majd rendelkezni.

tech-summit

Egyelőre elég keveset tudunk a Snapdragon 865-ről. Az biztos, hogy 7 nanométeres gyártási technológiával készül és a pletykák szerint nem a TSMC gyártósorán állítják elő, az eddigi infók alapján a Samsung gyártja majd a lapkát, EUV eljárással. Ennek a folyamatnak előnye, hogy a fény segítségével sokkal pontosabban lehet majd pozicionálni a tranzisztorokat és egyéb alkotóelemeket, amikből így akár 20 százalékkal több is kerülhet a rendszerchipre, ennek köszönhetően pedig a teljesítmény növekszik, a fogyasztás pedig csökken.

A jelenleg rendelkezésre álló információk szerint két változat érkezik majd a Snapdragon 865-ből. Ezek közül az egyikbe csak a hagyományos LTE modem fog kerülni. A másikba pedig a Qualcomm féle Snapdragon X55 modem. Ennek segítségével az ötödik generációs hálózatokra is képesek lesznek csatlakozni az ezt használó mobiltelefonok.