A Snapdragon 888-as chipjének decemberi megjelenését követően újabb hírek jelentek meg az amerikai óriásvállalat háza tájáról egy közelgő új rendszerchipjével kapcsolatosan.
Decemberben debütált a Snapdragon 888-as a San Diego-i vállalat újdonsült zászlóshajója. Azonban néhány hónapot követően, már itt vannak a hírek, szivárogtatások a következő generációs prémium kategóriás platformmal kapcsolatosan.
A WinFuture szerint az új chip néhány, a kamerát érintő újdonságot hozhat, mivel a Leica1 nevű képalkotó modul lett az SoC része.
Állítólag a modell az SM8450 szám alatt fog futni és a Waipio kódnévvel fog érkezni.
A kiszivárgó információk szerint az új platformot a Samsung fogja gyártani. Ami azonban ennél is érdekesebb, az a Leica-val való partnerség. Előzőekben a Qualcomm szorosan együttműködött a Huawei-el, most azonban úgy hírlik, hogy a kameraújítások a Leica-val fognak tovább mélyülni, ami az új Snapdragon lapkakészletét érinti.
Szintén a WinFuture-tól származó hír, hogy a Qualcomm SM8325-ös kód alatt futó lapkakészlete már működőképes. Ez a jelenlegi Snadradon 888 (SM8350)–től csak picit különbözik. A legfontosabb különbség állítólag az integrált 5G modem hiánya.
