A napokban az egyik legnagyobb chipgyártó cég közzé tette a hivatalos tervét azzal kapcsolatban, hogy mikor, mit tervez bemutatni. Mutatjuk a részleteket ezzel kapcsolatban.
Az utóbbi időszakban azt lehet észrevenni a chipgyártásnál, hogy egyre gyorsabb ütemben adnak ki a gyártók, erősebbnél erősebb lapkakészletet.
Ez nagyrészt annak tudható be, hogy egyre erősödik a verseny ezen a piacon, emellett a felhasználók hozzászoktak a folyamatos újításokhoz, emellett azt sem szabad elfelejteni, hogy egyre nehezebb a feladatuk a gyártóknak, hogy minél magasabb áron tudják eladni az új innovatív termékeiket.
Jelenleg a legtöbb csúcskategóriás okostelefon lapkakészlet 4nm-es eljáráson készül, aminél újabb gyártási folyamattal idén nem nagyon találkozhatunk.
Nem úgy a következő évben, hiszen a TSMC bemutatta a napokban a hivatalos ütemtervét, amiből kiderült, hogy a 2023-as évben már 3nm-es eljáráson fognak lapkákat készíteni.
Utóbbit akár 5 szinten is tovább tudnak fejleszteni, így a következő év és a 2024-es év is ezekkel a fejlesztésekkel fognak eltelni. A cég tervei szerint, a 2025-ös évben már bemutathatják a 2nm-es eljárást, ami 10-15%-os teljesítmény növekedést hozhat majd el.
