Valamikor december környékén számíthatunk a Qualcomm új csúcslapkájára, ami valószínűleg a Snapdragon 875 nevet kapja. A chipset a következő évben több felsőkategóriás készülékbe is belekerül, és iparági források szerint a TSMC már a gyártás előkészítésén dolgozik.
A mobilokba szánt rendszerchipek gyártása már hónapokkal az adott készülék megjelenése előtt megkezdődik. Egy TSMC-hez közelálló forrás szerint a tavjani bérgyártó már a Snapdragon 875 termelésének előkészítésén dolgozik. Az 5 nanométeres node-on készülő Apple A14 Bionic és a HiSilicon Kirin 1000 előállítása már megkezdődött, egyébként mind a három lapkát EUV eljárással gyártják majd. Az EUV-al (Extreme Ultraviolet Lithography) a fény használata révén sokkal pontosabbá lehet tenni a tranzisztorok és egyéb alkotóelemek pozicionálást, így gyakorlatilag ugyanakkora felületre jóval több elem kerülhet.
A korábbi 7 nanométerhez képest, így 1,84-szer magasabb tranzisztorsűrűséget lehet elérni, ami a mobilok estében különösen fontos. A mai modern rendszerchipek több milliárd tranzisztort rejtenek, a WCCFT szerint a 2018-as iPad Pro-ban megtalálható A12X lapka 10 milliárd tranzisztort tartalmaz. A teljesítménynövekedés akár 15 százalék is lehet a fogyasztás viszont akár 30 százalékkal is csökkenthető. A chipset-tel kapcsolatba eddig semmi konkrétumot nem tudunk, valószínűleg marad az 1-3-4 magos felépítésnél a Qualcomm.
