Nem sűrűn fordul elő, hogy egy cég vezérigazgatója a megjelenés előtt posztolna képet egy hamarosan bemutatkozó csúcsmobilról. Úgy tűnik a Xiaomi-nál nem elvárás a titoktartás, legalábbis ha vezetőről van szó, Lei Jun-t ugyanis biztosan nem fogja megszólni senki sem a Xiaomi Mi 9-ről közzétett képek miatt.
Lei Jun szerette volna elmagyarázni a lenyűgöző dizájn elérésének folyamatát. Talán tavaly érdekes lett volna ez a monológ, de manapság már nem a Mi 9 az első telefon átmenetes hátlappal. A kék színű változat elkészítéséhez a hátlap nanotechnológiás lézeres holografikus folyamaton megy keresztül.
A felvételek egyikén sem láthatjuk a mobilt elölről, de a kiszivárgott kémfotók alapján már tudjuk, hogy a masina kijelzőjének felső sávjában vízcsepp alakú szenzorszigetet találunk. Hátul lévő három modul közül az egyik ToF érzékelő, a másik kettő hagyományos kamera 48 és 12 megapixeles felbontással. A alsó részen látható az USB C csatlakozó és kettő darab hangszóró rács, a Xiaomi már korábban “levette” a jack kimenetet felső kategóriás mobiljairól, így az audio csatlakozó hiánya nem meglepő.
Mindent még mindig nem tudunk a Xiaomi Mi 9-ről, az viszont már biztos, hogy a burkolat alatt Snapdragon 855 lapka teljesít majd szolgálatot, ami mellé modelltől függően 6 vagy 8 GB RAM-ot kapunk. A készülék hivatalos bemutatója február 20-án lesz, de addig még biztosan fogunk hallani róla.
Kapcsolódó cikkek:
A Xiaomi Mi 9 minden hardverspecifikációja kiszivárgott
Valós fotón a Xiaomi Mi 9 állítólagos prototípusa
Kémfotókon a február 20-án érkező Xiaomi Mi 9
forrás: gizmochina
